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標(biāo)題: 芯片測(cè)試企業(yè)偉測(cè)科技上市，股價(jià)漲超80%，公司成立僅6年 [打印本頁(yè)]
作者: 品茶論道 時(shí)間: 2022-10-26 18:23
標(biāo)題: 芯片測(cè)試企業(yè)偉測(cè)科技上市，股價(jià)漲超80%，公司成立僅6年
轉(zhuǎn)自：市界
10月26日，芯片測(cè)試企業(yè)偉測(cè)科技成功登陸科創(chuàng)板。截至收盤(pán)，偉測(cè)科技股價(jià)報(bào)111.66元/股，漲幅為81.59%，總市值為97.38億元。
再過(guò)兩天后的10月28日，另一家芯片測(cè)試企業(yè)華嶺股份將在北交所上市。屆時(shí)，二級(jí)市場(chǎng)將集齊三大內(nèi)資獨(dú)立芯片測(cè)試企業(yè)利揚(yáng)芯片、華嶺股份、偉測(cè)科技。
芯片生產(chǎn)過(guò)程可被簡(jiǎn)要分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)通常由封測(cè)一體化企業(yè)完成。但隨著時(shí)代發(fā)展，封裝、測(cè)試的技術(shù)要求和成本均逐漸提高，封、測(cè)分離的趨勢(shì)愈加明顯。
我國(guó)第三方獨(dú)立芯片測(cè)試行業(yè)起步較晚。三大內(nèi)資獨(dú)立芯片測(cè)試企業(yè)中，除復(fù)旦微控股的華嶺股份成立較早外（2001年），利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技分別成立于2010年、2016年。
01、年入近5億，三年增長(zhǎng)率達(dá)85%
在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，測(cè)試環(huán)節(jié)覆蓋生產(chǎn)全過(guò)程，目的是保證芯片符合規(guī)格，盡量避免損失。具體而言，測(cè)試可分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝監(jiān)控測(cè)試、晶圓測(cè)試、最終測(cè)試、可靠性測(cè)試、用戶(hù)測(cè)試等。其中前四個(gè)測(cè)試流程發(fā)生在制造過(guò)程中，設(shè)計(jì)驗(yàn)證在批量生產(chǎn)前進(jìn)行，最終測(cè)試在芯片封裝后進(jìn)行。
偉測(cè)科技主營(yíng)晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試（最終測(cè)試）兩大業(yè)務(wù)。招股書(shū)中寫(xiě)道：公司堅(jiān)持“以晶圓測(cè)試為核心，積極發(fā)展中高端芯片成品測(cè)試”的差異化競(jìng)爭(zhēng)策略。
2019、2020、2021年，偉測(cè)科技營(yíng)收分別為7793.32萬(wàn)元、1.61億元、4.93億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到84.89%；歸母凈利潤(rùn)分別為1127.78萬(wàn)元、3483.63萬(wàn)元、1.32億元。
偉測(cè)科技晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收占比較大，報(bào)告期內(nèi)分別為92.41%、71.85%、58.11%；芯片成品測(cè)試營(yíng)收占比分別為7.59%、28.15%、41.89%。
根據(jù)招股書(shū)，偉測(cè)科技客戶(hù)數(shù)量超過(guò)200家，客戶(hù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM（覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程）等類(lèi)型的企業(yè)。2021年，偉測(cè)科技前五大客戶(hù)集中度為45.22%，其中第一大客戶(hù)名稱(chēng)并未披露，第二、三、四、五大客戶(hù)分別為晶晨半導(dǎo)體、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、比特大陸。
此外，偉測(cè)科技客戶(hù)中還包括中興微電子、卓勝微、中芯國(guó)際、北京君正等知名廠商。
02、創(chuàng)始人出身長(zhǎng)電科技
2016年，擁有封測(cè)行業(yè)多年從業(yè)經(jīng)歷的駢文勝聯(lián)合創(chuàng)立了偉測(cè)科技。此前，駢文勝曾先后在全球封測(cè)龍頭日月光、大陸封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技工作。根據(jù)招股書(shū)，駢文勝曾在長(zhǎng)電科技?xì)v任事業(yè)中心總經(jīng)理、集團(tuán)海外銷(xiāo)售副總裁等職。
有趣的是，偉測(cè)科技的發(fā)展壯大，離不開(kāi)創(chuàng)始人“老東家”長(zhǎng)電科技的“扶持”。
據(jù)偉測(cè)科技回復(fù)問(wèn)詢(xún)函，從2017年起，偉測(cè)科技與長(zhǎng)電科技達(dá)成了合作，成為后者的外包企業(yè)。
具體來(lái)說(shuō)，在2017年至2021年間，長(zhǎng)電科技承接晶晨半導(dǎo)體的“封裝加測(cè)試的一站式服務(wù)訂單”后，由于其晶圓測(cè)試產(chǎn)能不足，在征得晶晨半導(dǎo)體同意的基礎(chǔ)上，將部分晶圓測(cè)試訂單外包給偉測(cè)科技來(lái)執(zhí)行。
根據(jù)招股書(shū)，2019年，長(zhǎng)電科技為偉測(cè)科技第一大客戶(hù)。從2020年起晶晨半導(dǎo)體改變采購(gòu)模式，向偉測(cè)科技直接采購(gòu)晶圓測(cè)試服務(wù)。同樣在這一年，晶晨科技成為偉測(cè)科技第二大客戶(hù)、長(zhǎng)電科技降為第五大客戶(hù)。到2021年，長(zhǎng)電科技已經(jīng)不在偉測(cè)科技前五大客戶(hù)之列。
（作者｜顧明明，編輯｜朗明）
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